特許

J-GLOBAL ID：200903078107697653

光学デバイスおよび光学デバイスの製造方法

発明者： 原 泰秀
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (3件)： 森本 義弘 ,  笹原 敏司 ,  原田 洋平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-338395
公開番号（公開出願番号）：特開2009-158873
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2009年07月16日
要約：

【課題】光学素子上に透明部材が貼り付けられる構造において、透明部材が接着剤により硬化接着する前に光学素子と相対位置ずれすることを防止し、安価で小型、薄型でかつ高品質の光学デバイスを実現する。【解決手段】固体撮像素子14と、撮像領域15上の透明部材11とを透明接着剤13で接着し、固体撮像素子14の撮像領域15より外側の位置で、かつ透明部材11の四辺のうちで少なくとも相互に対辺をなす辺のそれぞれに沿って1個以上の支柱50を配置し、支柱50で透明部材11の位置ずれを防止する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

主面に活性領域と周辺回路領域と電極パッドとを備えた光学素子と、前記活性領域上に透明接着剤で接着した透明部材と、前記光学素子の主面において前記活性領域より外側の位置に少なくとも3個を配置し、かつ前記透明部材の四辺のうちで少なくとも相互に対辺をなす辺のそれぞれに沿って1個以上を配置する支柱とを有し、前記支柱は、前記透明部材の前記光学素子に対向する面に接触する平面部を有し、かつ前記透明部材の四方側面のいずれかに接触する側面部を有して前記透明部材を支持することを特徴とする光学デバイス。

IPC (2件)：

H01L 27/14 ,  H04N 5/335

FI (2件)：

H01L27/14 D ,  H04N5/335 V

Fターム (21件)：

4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GD04 ,  4M118GD07 ,  4M118HA02 ,  4M118HA05 ,  4M118HA22 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA30 ,  4M118HA31 ,  5C024CY47 ,  5C024CY48 ,  5C024CY49 ,  5C024EX21 ,  5C024EX23 ,  5C024EX24 ,  5C024EX25

引用特許：

出願人引用 (1件)

• イメージセンサーアセンブリ及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-308795   出願人：三星電子株式会社