特許

J-GLOBAL ID：200903078112853922

電気アセンブリ

発明者： ハロルド・コーン ,  キショル・ヴィタルダス・デサイ ,  ロナルド・ジョン・ロマノフスキー ,  ジョージ・ジョン・サクセンマイヤー・ジュニア ,  ラインホルド・エルンスト・トメク ,  ジェームズ・リチャード・ウェップ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 頓宮 孝一 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-000107
公開番号（公開出願番号）：特開平6-085423
出願日： 1993年01月04日
公開日（公表日）： 1994年03月25日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、高密度回路接続を容易に実現するための電気アセンブリを提供することを目的とする。【構成】 本発明のアセンブリ10は、少なくとも1本の導電ピン19を有する第1回路部材11と、前02ピンを受け入れる開口21であってその中で該ピンと摩擦的かつ電気的に係合するように突出した回路手段のたわみ部分47、49を有する第2回路部材13とを含む。

請求項（抜粋）：

回路を付設した基板と上記基板から突き出た少なくとも1本の導電ピンとを含む、第1回路部材と、その中に開口を有する誘電体基板と、上記誘電体基板上またはその内部に位置し、上記開口を少なくとも部分的に横切って延びる少なくとも1つのたわみ部分を有する回路手段とを含む、上記第1回路部材に電気的に結合可能な第2回路部材とを備え、上記回路手段の上記たわみ部分は、上記ピンが上記第2回路部材の上記開口内に位置するとき、上記第1回路部材の上記導電ピンと摩擦的かつ電気的に係合して、上記第1回路部材と第2回路部材の間の上記の電気的結合を実現するように適合されている、電気アセンブリ。

IPC (2件)：

H05K 1/14 ,  H05K 3/46

引用特許：

審査官引用 (5件)

• 特開平2-012890
  
• 特開昭57-014809
  
• 赤外分光光度計
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-286945   出願人：株式会社島津製作所
• 特開昭57-014809
  
• 特開昭61-042605