特許
J-GLOBAL ID：200903078152828246
フリップチップ実装用回路基板およびそれを用いたフリップチップ実装方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-274196
公開番号（公開出願番号）：特開2001-102408
出願日： 1999年09月28日
公開日（公表日）： 2001年04月13日
要約：
【要約】【課題】 導電性接着剤を用いたフリップチップ実装において、実装用回路基板の導体電極と半導体素子の電極パッドとの接続に際して、前記回路基板面の凹凸による前記導体電極と電極パッドとの接続不良を除去軽減する回路基板および実装方法を提供する。【解決手段】 回路基板1の表面の所定の位置に複数の導体電極2を形成した後、その複数の導体電極の表面が同一平面となるように導体電極の表面を研磨し、接合すべき半導体素子の電極パッドに導電性接着剤5を付着した状態で、前記電極パッドを前記導体電極2に圧接せしめて、その電極パッドと導体電極2とを電気的に接続する。
請求項（抜粋）：
回路基板の表面の所定の位置に形成された複数の導体電極を、その複数の導体電極の表面が同一平面となるように前記導体電極の表面を研磨したことを特徴とするフリップチップ実装用回路基板。
Fターム (4件)：
5F044KK01
, 5F044KK11
, 5F044LL07
, 5F044QQ01
