特許

J-GLOBAL ID：200903078178735211

半導体回路装置

発明者： 大塚 寛治 ,  宇佐美 保
出願人/特許権者： 大塚 寛治 ,  宇佐美 保 ,  株式会社東芝 ,  沖電気工業株式会社 ,  三洋電機株式会社 ,  シャープ株式会社 ,  ソニー株式会社 ,  日本電気株式会社 ,  株式会社日立製作所 ,  富士通株式会社 ,  松下電器産業株式会社 ,  三菱電機株式会社 ,  ローム株式会社
代理人 (1件)： 鈴江 武彦 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-209861
公開番号（公開出願番号）：特開2002-026272
出願日： 2000年07月11日
公開日（公表日）： 2002年01月25日
要約：

【要約】【課題】電源/グランド配線の電荷供給能力やトランジスタ特性に律速されてトランジスタゲート回路のGHz帯におけるスイッチング動作がスムーズに制御できないことを解消することを特徴とする。【解決手段】チップ61に電源パッドパッド62a、グランドパッド62b、信号パッド62cが配置されている。チップ61周囲近傍では一体的に形成されており、チップ61からある程度離れた位置から複数に分離されたグランド配線63が設けられている。グランド配線63上にはそれぞれ複数の信号線64及び電源線65が形成されている。信号線64及び電源線65は、その下部のグランド配線63と共に放射状に延長されている。これらの信号線64と電源線65はそれぞれグランド配線63と共にスタックドペア線路としてペアになって引き出されている。

請求項（抜粋）：

所定の太さを有する電源配線と、上記電源配線と実質的に等しい太さを有し、上記電源配線と電気的に分離されかつ上記電源配線と重なった状態で配置されたグランド配線とからなる伝送線路を具備したことを特徴とする半導体回路装置。

IPC (5件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 21/82 ,  H01P 3/08 ,  H04L 25/02

FI (4件)：

H01P 3/08 ,  H04L 25/02 F ,  H01L 27/04 D ,  H01L 21/82 L

Fターム (22件)：

5F038AC01 ,  5F038AC17 ,  5F038BE07 ,  5F038BH19 ,  5F038CD02 ,  5F038CD05 ,  5F038CD14 ,  5F064CC23 ,  5F064DD42 ,  5F064EE23 ,  5F064EE26 ,  5F064EE27 ,  5F064EE43 ,  5F064EE52 ,  5F064EE53 ,  5J014CA42 ,  5K029AA03 ,  5K029DD04 ,  5K029DD24 ,  5K029GG07 ,  5K029HH01 ,  5K029JJ08

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 電子装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-087457   出願人：大塚寛治, 富士通株式会社, 沖電気工業株式会社, 三洋電機株式会社, シャープ株式会社, ソニー株式会社, 株式会社東芝, 日本電気株式会社, 株式会社日立製作所, 松下電子工業株式会社, 三菱電機株式会社