特許

J-GLOBAL ID：200903078218627301

ファン一体型ヒートシンク

発明者： 坂元 隆宏
出願人/特許権者： 米沢日本電気株式会社
代理人 (1件)： 小橋川 洋二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-139636
公開番号（公開出願番号）：特開2001-320000
出願日： 2000年05月12日
公開日（公表日）： 2001年11月16日
要約：

【要約】【課題】 発熱量の多いノート型パソコン等に使用可能な高い冷却効率の得られるファン一体型ヒートシンクを提供する。【解決手段】 中空本体(本体11)の一方の側に吸入側ファン(第1ファン2)を取付けると共に、他方の側に排出側ファン(第2ファン3)を取付け、これらの吸入側ファンと排出側ファンとの間に放熱板(フィン4)を配置した。

請求項（抜粋）：

中空本体の一方の側に吸入側ファンを取付けると共に、他方の側に排出側ファンを取付け、これらの吸入側ファンと排出側ファンとの間に放熱板を配置してなることを特徴とするファン一体型ヒートシンク。

IPC (5件)：

H01L 23/36 ,  F25D 1/00 ,  H01L 23/427 ,  H01L 23/467 ,  H05K 7/20

FI (5件)：

F25D 1/00 B ,  H05K 7/20 H ,  H01L 23/36 Z ,  H01L 23/46 B ,  H01L 23/46 C

Fターム (15件)：

3L044AA04 ,  3L044BA06 ,  3L044CA13 ,  3L044DA01 ,  3L044KA04 ,  5E322AA01 ,  5E322BA01 ,  5E322BA05 ,  5E322BB10 ,  5E322EA11 ,  5F036BA04 ,  5F036BA24 ,  5F036BB05 ,  5F036BB35 ,  5F036BB60

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ヒートシンク冷却装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-124649   出願人：住友金属工業株式会社
• LSI空冷機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-253333   出願人：富士通株式会社