特許
J-GLOBAL ID：200903078221326886
脆性材料の割断方法及び装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-112686
公開番号（公開出願番号）：特開2006-256944
出願日： 2005年03月14日
公開日（公表日）： 2006年09月28日
要約：
【課題】 レーザビーム照射による加熱と冷却液噴射による冷却によって熱応力を惹起し、脆性材料の全厚さにわたるスクライブを発生させ、同スクライブのみにより材料割断を行うこと。【解決手段】 脆性材料のレーザビームに対する吸収係数を制御し、同ビームが材料の全厚さを透過するか、あるいは裏面まで透過しなくとも十分な深さまで透過し、熱応力起因のスクライブ面を材料の全厚みで発生させる。吸収係数制御は、レーザ波長を材料の電子遷移あるいは格子振動吸収帯の範囲内において最適吸収強度に選択するか、あるいは低吸収帯を選択し、材料にレーザ光を吸収発熱し、かつ可視域の透過特性に影響せず、表示器用ガラスの表示特性を悪化させない照射レーザ光吸収用不純物を、添加することによって実現する。蛍光発光防止のためには消光用不純物を添加する。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
先行移動するレーザ光照射とそれに続く冷却手段の併用によって、ガラス、石英、セラミックス、半導体などの脆性材料において熱応力に起因する亀裂(レーザスクライブ)を発生させ、材料を全厚さにわたって割断する脆性材料の割断装置において、材料厚をL(cm)、材料の吸収係数をα(cm-1)とした時、αが不等式0.105/L<α<18.42/Lを満足するように選択したもの。
IPC (5件)：
C03B 33/09
, B23K 26/00
, B23K 26/18
, B28D 5/00
, C04B 41/91
C03B33/09
, B23K26/00 D
, B23K26/18
, B28D5/00 Z
, C04B41/91 E
3C069AA02
, 3C069BA08
, 3C069BB01
, 3C069BB03
, 3C069BB04
, 3C069CA02
, 3C069CA03
, 3C069CA11
, 3C069EA05
, 4E068AA01
, 4E068AD01
, 4E068CF00
, 4E068DB12
, 4E068DB13
, 4G015FA04
, 4G015FB01
