両面フレキシブル配線板、ICカードおよび両面フレキシブル配線板の製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岡本寛之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-130234
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313448
出願日： 2000年04月28日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：

【要約】【課題】製造工程が少なく、かつ、簡易な工程により製造され、低コストで供給される両面フレキシブル配線板、その両面フレキシブル配線板が用いられるICカード、および、その両面フレキシブル配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】絶縁層12の一方の面に、金属箔からなる第1の導体層13を所定の回路パターンとして形成し、次いで、絶縁層12の所定の位置に貫通孔15を形成した後、絶縁層12の他方の面に、導電性ペーストを塗布することにより、第2の導体層14を形成すると同時に、貫通孔15に導電性ペーストを充填して、第1の導体層13と第2の導体層14とを電気的に接続する導通路16を形成する。

請求項（抜粋）：

絶縁層の一方の面に、第1の導体層が形成されるとともに、前記絶縁層の他方の面に、第2の導体層が形成され、前記第1の導体層と前記第2の導体層とが、前記絶縁層を貫通する導通路によって電気的に接続されてなる両面フレキシブル配線板において、前記第1の導体層が金属箔からなり、前記第2の導体層および前記導通路が、導電性ペーストの塗布により形成されていることを特徴とする、両面フレキシブル配線板。

IPC (3件)：

H05K 1/11 , G06K 19/077 , H05K 3/40

FI (3件)：

H05K 1/11 H , H05K 3/40 E , G06K 19/00 K

Fターム (12件)：

5B035AA04 , 5B035BB09 , 5B035CA01 , 5E317AA24 , 5E317BB03 , 5E317BB11 , 5E317BB12 , 5E317BB14 , 5E317CC17 , 5E317CD25 , 5E317CD32 , 5E317GG16

引用特許：

審査官引用 (5件)

フレキシブル配線板とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-041898 出願人：日本電装株式会社
特開昭62-120096
特開昭62-120096

全件表示

前のページに戻る