特許
J-GLOBAL ID：200903078263482128

高粘性流体塗布装置

発明者：
磯貝 武義

磯貝 武義 について

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勝見 裕司

勝見 裕司 について

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山崎 敏彦

山崎 敏彦 について


出願人/特許権者：
富士機械製造株式会社

富士機械製造株式会社 について


代理人 (1件)： 神戸 典和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-001983
公開番号（公開出願番号）：特開2002-239433
出願日： 2001年01月09日
公開日（公表日）： 2002年08月27日
要約：
【要約】【課題】 塗布量の精度の良い制御が可能な高粘性流体塗布装置を提供する。【解決手段】 XYロボットによりプリント配線板の表面に平行な方向に移動させられるZ軸スライド70に吐出ノズル90,ノズル回転装置92,スクリュポンプ94,スクリュ回転装置96,接着剤供給装置98等を設ける。ポンプハウジング180に吐出ノズル90を同軸に設け、スクリュ室210内にスクリュ214を回転可能に設けるとともに、接着剤供給装置98により接着剤を供給する。スクリュ214を回転させれば、スクリュ室210内に空隙なく充満した接着剤は吐出ノズル90へ送られ、スクリュ214の回転角度にほぼ比例した量であって、設定された量の接着剤がプリント配線板16に塗布される。塗布した接着剤をCCDカメラにより撮像し、塗布量の過不足に応じてスクリュ駆動用モータ240の回転角度を補正する。
請求項（抜粋）：
高粘性流体を供給する供給装置と、高粘性流体を吐出する吐出ノズルと、それら供給装置と吐出ノズルとの間に設けられ、供給装置から供給される高粘性流体を吐出ノズルへ送るポンプと、そのポンプを制御することによって前記吐出ノズルからの高粘性流体の吐出量を制御するポンプ制御装置とを含むことを特徴とする高粘性流体塗布装置。
IPC (3件)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  H05K 3/34 504
FI (3件)：
B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  H05K 3/34 504 C
Fターム (20件)：
4F041AA05 ,  4F041AA16 ,  4F041AB01 ,  4F041BA05 ,  4F041BA36 ,  4F041BA56 ,  4F042AA06 ,  4F042BA12 ,  4F042BA25 ,  4F042CB02 ,  4F042CB05 ,  5E319AA03 ,  5E319AC01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC61 ,  5E319CD15 ,  5E319CD27 ,  5E319GG01 ,  5E319GG09 ,  5E319GG15
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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