特許

J-GLOBAL ID：200903078313024487

地山補強土工法

発明者： 緒方 健治 ,  田山 聡 ,  永吉 哲哉 ,  武蔵 栄秋 ,  宮田 和 ,  横沢 浩二 ,  大沢 一実 ,  米村 晃 ,  柳沢 正樹 ,  小原 秀夫
出願人/特許権者： ライト工業株式会社 ,  清水建設株式会社 ,  ヒロセ株式会社 ,  三信建設工業株式会社 ,  東興建設株式会社 ,  日特建設株式会社 ,  日本基礎技術株式会社
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-114239
公開番号（公開出願番号）：特開2000-303480
出願日： 1999年04月21日
公開日（公表日）： 2000年10月31日
要約：

【要約】【課題】 地山補強土工法において孔壁の崩壊防止を防止する。【解決手段】 地山2へ鉄筋やロックボルト等の補強材1を打設して地山2を補強する地山補強土工法において、ドリルロッド6aの先端より硬化性充填材9と圧縮空気Aを排出しつつドリルロッド6aを前進させて削孔7を形成した後、削孔内に硬化性充填材の充填と補強材の挿入を行う。

請求項（抜粋）：

地山へ鉄筋やロックボルト等の補強材を打設して地山を補強する地山補強土工法であって、ドリルロッドの先端から硬化性充填材と圧縮空気を排出しつつ、該ドリルロッドを前進させて削孔を形成した後、その削孔内に硬化性充填材の充填と補強材の挿入を行うことを特徴とする地山補強土工法。

IPC (2件)：

E02D 17/20 106 ,  E02D 5/80

FI (2件)：

E02D 17/20 106 ,  E02D 5/80 Z

Fターム (5件)：

2D041GA01 ,  2D041GB01 ,  2D041GC04 ,  2D041GD01 ,  2D044EA01

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ボルタヘッド
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-262344   出願人：清水建設株式会社, 三信建設工業株式会社, 古河機械金属株式会社
• 軟質地盤におけるモルタル等の噴射穿孔工法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-066392   出願人：日東鐵工株式会社