特許
J-GLOBAL ID：200903078338696013
電子部品収納用パッケージおよび電子装置
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-082350
公開番号（公開出願番号）：特開2009-099934
出願日： 2008年03月27日
公開日（公表日）： 2009年05月07日
要約：
【課題】回路基板を薄型化して高周波信号を効率よく伝送させることができ、かつ回路基板の破損を低減すること。【解決手段】電子部品収納用パッケージは、上側主面に電子部品5を収納する収納部2dの開口2eを有する金属製の容器1と、容器1の収納部2dを囲繞する側壁部2に形成された貫通孔2bに絶縁体3cを介して嵌挿された接続導体3bと、一方主面および一方主面に対向する他方主面を有し、一方主面に、一端が接続導体3bに電気的に接続された線路導体6aが設けられた回路基板6と、回路基板6の他方主面の中央部に対面する位置に凹部2cが設けられて周縁部において回路基板6の他方主面と接し、容器1と電気的に接続された回路基板6の載置部1bとを具備している。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
上側主面に電子部品を収納する収納部の開口を有するとともに、前記収納部を囲繞する側壁部に前記収納部に通じる貫通孔を有する金属製の容器と、
前記貫通孔の内周に沿って設けられた絶縁体を介して、前記貫通孔に挿通された接続導体と、
前記収納部に配されるとともに、前記接続導体と電気的に接続する線路導体が設けられた一方主面と、他方主面とを有する回路基板と、
前記回路基板を前記他方主面で支持するとともに、前記他方主面の周囲よりも内側の領域に凹部が設けられ、且つ、前記容器と電気的に接続された載置部と、
を具備していることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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