特許
J-GLOBAL ID：200903078340634335

小径充填孔からケースに電解液を充填する方法

発明者：
久保 豊秀

久保 豊秀 について


出願人/特許権者：
阿波エンジニアリング株式会社

阿波エンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 豊栖 康弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-225923
公開番号（公開出願番号）：特開平10-055808
出願日： 1996年08月07日
公開日（公表日）： 1998年02月24日
要約：
【要約】【課題】 ケース内に短時間で多量の電解液を圧入する。注入するノズルを外したときに、ケース内の電解液が小径充填孔から噴き出すのを有効に防止する。【解決手段】 小径充填孔からケースに電解液を充填する方法は、電極群4の挿入されたケース1の開口部を、小径充填孔2の開口された封口板15で閉塞し、さらに、この小径充填孔2の外側を気密室14で密閉し、この気密室14に配設されたノズル9を小径充填孔2に連結して、ノズル9からケース1内に加圧された電解液3を圧入する。気密室14のプレス圧は、電解液3の圧入されたケース1の内圧にほぼ等しく、ないしはケース1の内圧よりも高くする。この状態で、ノズル9を小径充填孔2から外し、気密室14のプレス圧で、圧入された電解液3が小径充填孔2から吹き出すのを阻止する。その後、小径充填孔2から電解液3が噴射しない状態として、気密室14を大気圧に開放する。
請求項（抜粋）：
積層構造の電極群(4)の挿入されたケース(1)の開口部を、小径充填孔(2)の開口された封口板(15)で閉塞し、この小径充填孔(2)からケース(1)内に所定量の電解液(3)を充填して電極群(4)の隙間に電解液(3)を含浸させ、その後にケース(1)の小径充填孔(2)を閉塞する電解液の充填方法において、封口板(15)に開口された小径充填孔(2)の外側を気密室(14)で密閉し、この気密室(14)に配設されたノズル(9)を小径充填孔(2)に連結して、ノズル(9)からケース(1)内に加圧された電解液(3)を圧入し、小径充填孔(2)外側の気密室(14)のプレス圧を、電解液(3)の圧入されたケース(1)の内圧にほぼ等しく、ないしはケース(1)の内圧よりも高くする状態としてノズル(9)を小径充填孔(2)から外し、気密室(14)のプレス圧で、ケース(1)内に圧入された電解液(3)が小径充填孔(2)から吹き出すのを阻止した後、小径充填孔(2)から電解液(3)が噴射しない状態として、気密室(14)を大気圧に開放することを特徴とする小径充填孔からケースに電解液を充填する方法。
IPC (3件)：
H01M 6/00 ,  B65B 3/04 ,  H01M 10/40
FI (3件)：
H01M 6/00 ,  B65B 3/04 ,  H01M 10/40 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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