特許

J-GLOBAL ID：200903078343142565

半導体圧力センサモジュール及びそれを用いた血圧計

発明者： 原 健太郎 ,  日野 聡 ,  城島 正男
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 松井 伸一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-284454
公開番号（公開出願番号）：特開平9-101220
出願日： 1995年10月06日
公開日（公表日）： 1997年04月15日
要約：

【要約】【課題】 ガス導入経路内にダイボンディング剤が侵入しそれを閉塞したり、センサとパッケージの気密不良によりガスが漏れたりすることがない半導体圧力センサモジュールを提供することに【解決手段】 ガラス基板10とシリコン基板12からなるセンサをパッケージ15内にダイボンディング剤16を用いて固定する。圧力導入管15aの開口部位の周囲を囲むようにしてパッケージの底面に無端状の凸部18が形成され、この凸部に符合する凹部20がシリコン基板に形成される。ダイボンディング剤は凸部の外側に位置するので、圧力導入管,貫通孔10a側に侵入して閉塞することはない。貫通孔の内径を圧力導入管の内径よりも大きくしているので、ばり22が発生したとしても、そのばりは貫通孔内に位置するのでガラス基板の下面に当接してそれを押し上げることがなく、気密性を保てる。

請求項（抜粋）：

絶縁基板上にダイアフラム付きの半導体基板を一体化して形成される半導体圧力センサを、接着剤を用いてパッケージに実装してなる半導体圧力センサモジュールにおいて、前記パッケージの前記半導体圧力センサの接合面の所定位置が開口されて圧力導入部が形成されるとともに、前記絶縁基板に貫通孔を設け、その圧力導入部,貫通孔を介して前記絶縁基板と前記ダイアフラムとの間に形成される圧力室に測定圧力を導入可能とし、前記パッケージ側の接合面と、前記半導体圧力センサ側の接合面の一方に無端状の凸部を形成し、他方の接合面にはその凸部と符合する凹部を形成し、かつ、前記凸部並びに凹部は、前記圧力導入部の周囲を囲むようにするとともに、前記接着剤は、前記凸部の外側に位置させたことを特徴とする半導体圧力センサモジュール。

IPC (3件)：

G01L 9/04 101 ,  A61B 5/022 ,  H01L 29/84

FI (3件)：

G01L 9/04 101 ,  H01L 29/84 B ,  A61B 5/02 333 Z

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 半導体圧力センサ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-173447   出願人：株式会社フジクラ