レーザ加工方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大菅義之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-275769
公開番号（公開出願番号）：特開2009-101384
出願日： 2007年10月23日
公開日（公表日）： 2009年05月14日
要約：

【課題】多層構造の被加工物を通過するレーザ光によって切断加工を行う場合に、被加工物から出射するレーザ光の屈折や反射等によって切断部以外の部位が損傷されることを防止する。【解決手段】膜2および基板3からなる被加工物4を、被加工物4の膜2の表面(第1主面4a)から入射して基板3の裏面(第2主面4b)から出射するレーザ光1によって切断するレーザ加工において、被加工物4の基板3の第2主面4bに密着する基板3と同じ屈折率の液体7を保持する凹部5aを有する液体保持部材5に被加工物4を載置し、レーザ光1が第2主面4bで反射せずに液体7に導かれるようにして当該第2主面4bにおけるレーザ光1の反射等に起因する逆行現象を防止し、第2主面4bで反射したレーザ光1が基板3内を逆行して膜2を損傷する現象を防止する。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

多層構造の被加工物の第1主面から第2主面へ透過するレーザ光によって前記被加工物を切断するレーザ加工方法であって、前記被加工物から前記レーザ光が出射する前記第2主面に流体を密着させることを特徴とするレーザ加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/38 , B23K 26/40 , B23K 26/18

FI (3件)：

B23K26/38 320 , B23K26/40 , B23K26/18

Fターム (7件)：

4E068AE00 , 4E068CB09 , 4E068CE02 , 4E068CE04 , 4E068CE09 , 4E068CF03 , 4E068CH08

引用特許：

出願人引用 (1件)

基板の加工方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-034854 出願人：松下電器産業株式会社

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