特許

J-GLOBAL ID：200903078368973178

回折素子およびその製造方法

発明者： 森 和思 ,  田尻 敦志 ,  西田 豊三 ,  井上 泰明 ,  上田 康博 ,  澤田 稔
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： 福島 祥人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-053730
公開番号（公開出願番号）：特開2002-328214
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2002年11月15日
要約：

【要約】【課題】 格子ピッチが高精度で微細化された格子パターンを有する擬似ブレーズ化回折素子を提供することである。【解決手段】 鏡面対称な格子パターンを有する第1の回折素子2および第2の回折素子3を作製する。第1の回折素子2と第2の回折素子3とを互いに向かい合わせて貼り合わせる。このとき、格子パターンが合致した状態から光が回折する方向Xへ格子ピッチΔの1/4程度互いに位置をずらし、接着剤4により固定する。圧電素子を用いて製造時にシフト量を調整し、または使用時にシフト量を制御する。

請求項（抜粋）：

透明材料からなりかつ第1の凹凸パターンを表面に有する第1の基板と、前記第1の凹凸パターンとほぼ鏡面対称な第2の凹凸パターンを表面に有する第2の基板とを有し、前記第1の凹凸パターンの凸部の上面と前記第2の凹凸パターンの凸部の上面とが互いに対向して接触するとともに、前記第1の凹凸パターンの各凸部の一側面の位置と前記第2の凹凸パターンの対応する凸部の一側面の位置とが前記第1および第2の凹凸パターンの各凸部の一側面と交差する一方向に互いに所定距離ずつずれるように、前記第1の基板と前記第2の基板とが接合されたことを特徴とする回折素子。

IPC (3件)：

G02B 5/18 ,  G11B 7/135 ,  G11B 7/22

FI (3件)：

G02B 5/18 ,  G11B 7/135 A ,  G11B 7/22

Fターム (15件)：

2H049AA03 ,  2H049AA07 ,  2H049AA13 ,  2H049AA31 ,  2H049AA33 ,  2H049AA37 ,  2H049AA57 ,  2H049AA61 ,  2H049AA63 ,  5D119AA38 ,  5D119JA03 ,  5D119JA13 ,  5D119JA22 ,  5D119JA26 ,  5D119NA05