特許

J-GLOBAL ID：200903078397065639

化学機械研磨のためのエッジ制御付きキャリアヘッド

発明者： ズニガ, スティーブン ,  チェン, ハン ,  プラブ, ゴパラクリシュナ, ビー.
出願人/特許権者： アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド
代理人 (1件)： 長谷川 芳樹 (外2名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-583673
公開番号（公開出願番号）：特表2002-530876
出願日： 1999年11月22日
公開日（公表日）： 2002年09月17日
要約：

【要約】【課題】 化学機械研磨のためのエッジ制御付きキャリアヘッド【解決手段】 フラットが付けられた基板(10)の化学機械研磨のために特に適したキャリアヘッド(100)は、可撓膜(118)とエッジ荷重リング(120)からなる。可撓膜(118)の下面(192)は、基板(10)の中央部を受け止める面を提供し、一方、エッジ荷重リング(120)の下面(202)は基板(10)の周辺部を受け止める面を提供する。フラットが付けられた基板を化学機械研磨するために適したスラリは、水、凝集しやすいコロイダルシリカ、凝集しにくいフュームドシリカを含む。

請求項（抜粋）：

基部と、 基部の下に延びて加圧可能なチャンバを規定する可撓膜であり、該可撓膜の下面に基板の中央部に第1の荷重を加えるための第1の表面を備える可撓膜と、 第1表面を囲むエッジ荷重リングであり、該エッジ荷重リングの下面に基板の周辺部に第2の荷重を加えるための第2の表面を備えるエッジ荷重リングと、 第1および第2の表面の下に基板を維持するための、エッジ加重リングを囲む保持リングとを含む化学機械研磨のためのキャリアヘッド。

IPC (3件)：

H01L 21/304 622 ,  B24B 37/00 ,  B24B 37/04

FI (4件)：

H01L 21/304 622 K ,  B24B 37/00 B ,  B24B 37/00 H ,  B24B 37/04 E

Fターム (9件)：

3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB04 ,  3C058CB02 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA02 ,  3C058DA12 ,  3C058DA17

引用特許：

審査官引用 (3件)

• キャリア及びCMP装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-140466   出願人：スピードファム株式会社
• 特開平4-343658
  
• ウェーハ研磨装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-214214   出願人：株式会社東京精密