特許
J-GLOBAL ID：200903078424954696
半導体パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡▲崎▼ 信太郎 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-120553
公開番号（公開出願番号）：特開平8-293570
出願日： 1995年04月21日
公開日（公表日）： 1996年11月05日
要約：
【要約】【目的】 基板に対して容易に位置合せすることができると共に、さらに多くの電極端子を増設することができる半導体パッケージを提供すること。【構成】 基板14へ表面実装するための表面実装型半導体パッケージにおいて、基板14の第1の配線部25に電気的に接続するために、底面10に設けられた突起状の電極端子1と、基板の第2の配線部30に電気的に接続するための外周部に配置された複数のリード端子2と、を備える。
請求項（抜粋）：
基板へ表面実装するための表面実装型半導体パッケージにおいて、基板の第1の配線部に電気的に接続するために、底面に設けられた複数の突起状の電極端子と、基板の第2の配線部に電気的に接続するために外周部に配置された複数のリード端子と、を備えることを特徴とする半導体パッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 K
, H01L 23/12 L
