特許

J-GLOBAL ID：200903078438828146

物品の配置方法

発明者： 林 邦彦
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 逢坂 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-007720
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209397
出願日： 2002年01月16日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】 多数のサブミリクラスの電子部品等を集団として取り扱い、必ずしも好適な状態で基板上に載置されているのではない電子部品を、基板上の所望の位置に設けられた凹部に取り込む確率を高める電子部品の配置方法を提供すること。【解決手段】 基板11上のガイド層12に設けた凹部13内に電子部品21を装入するに際し、凹部13に所定の表面張力を有する有機溶媒14を予め配置し、その表面張力を利用して電子部品21を凹部13に取り込む。電子部品21等を一個一個取り扱うのではなく集団として取り扱うので、配置工程を大幅に簡略化、低コスト化することができる。

請求項（抜粋）：

基体に設けた凹部内に物品を装入するに際し、前記凹部に所定の表面張力を有する材料を予め配置し、前記所定の表面張力を利用して前記物品を前記凹部に取り込む、物品の配置方法。

IPC (2件)：

H05K 13/04 ,  H01L 21/50

FI (2件)：

H05K 13/04 M ,  H01L 21/50 F

Fターム (4件)：

5E313AA03 ,  5E313EE01 ,  5E313FF03 ,  5E313FF40

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品の実装方法及び実装装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-308683   出願人：株式会社東芝
• 半導体発光素子チップおよびそのマウント方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-338635   出願人：ローム株式会社