熱伝導性樹脂組成物及びその用途

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：中山亨 , 坂元徹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-069545
公開番号（公開出願番号）：特開2009-263640
出願日： 2009年03月23日
公開日（公表日）： 2009年11月12日
要約：

【課題】電気・電子部品として好適な電気絶縁性を維持しつつ、良好な熱伝導性を発現し、且つ該熱伝導性の異方性が小さい成形体を与える熱伝導性樹脂組成物及び該熱伝導性樹脂組成物を用いてなる成形体を提供する。【解決手段】以下の成分(A)〜(C)を含み、前記成分(B)の含有重量が前記成分(C)の含有重量よりも多く、23°Cにおける体積固有抵抗が1×1010Ωm以上である熱伝導性樹脂組成物の提供。(A)熱可塑性樹脂、(B)アルミナ微粒子(C)電気絶縁性材料を含む板状フィラー前記板状フィラーはタルクであることが好ましい。本発明の熱伝導性樹脂組成物から得られる成形体は、溶融成形に係るMD方向の熱伝導率がTD方向の熱伝導率に比して、2以下という熱伝導性の異方性を十分緩和されたものとなる。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

以下の成分(A)、成分(B)及び成分(C)を含み、前記成分(B)の含有重量が前記成分(C)の含有重量よりも多く、体積固有抵抗が1×1010Ωm以上であることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。 (A)熱可塑性樹脂 (B)アルミナ微粒子 (C)電気絶縁性材料を含む板状フィラー

IPC (6件)：

C08L 101/00 , C08K 7/00 , C08K 3/22 , C08L 67/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (5件)：

C08L101/00 , C08K7/00 , C08K3/22 , C08L67/00 , H01L23/30 R

Fターム (44件)：

4J002AA011 , 4J002BB001 , 4J002BC031 , 4J002BD001 , 4J002BD121 , 4J002CB001 , 4J002CF011 , 4J002CF031 , 4J002CF161 , 4J002CF181 , 4J002CG001 , 4J002CH071 , 4J002CH091 , 4J002CJ001 , 4J002CL001 , 4J002CN011 , 4J002CN021 , 4J002CN031 , 4J002DA018 , 4J002DE146 , 4J002DE148 , 4J002DE237 , 4J002DJ007 , 4J002DJ008 , 4J002DJ017 , 4J002DJ037 , 4J002DJ047 , 4J002DJ057 , 4J002DL007 , 4J002DL008 , 4J002FA017 , 4J002FA048 , 4J002FD017 , 4J002FD206 , 4J002FD207 , 4J002GP00 , 4J002GQ00 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA12 , 4M109EB13 , 4M109EC06 , 4M109GA05

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開昭59-147033
熱可塑性樹脂組成物および成形品
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-311724 出願人：東レ株式会社
熱伝導性樹脂組成物およびその用途
公報種別：公開公報出願番号：特願2006-302533 出願人：住友化学株式会社

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