特許
J-GLOBAL ID：200903073370745873

アルミナ充填樹脂またはゴム組成物

発明者：
田中 紳一郎

田中 紳一郎 について

, 
小川 洋

小川 洋 について

, 
毛利 正英

毛利 正英 について


出願人/特許権者：
住友化学工業株式会社

住友化学工業株式会社 について


代理人 (1件)： 久保山 隆 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-039370
公開番号（公開出願番号）：特開平10-237311
出願日： 1997年02月24日
公開日（公表日）： 1998年09月08日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】高い熱伝導性と優れた成形加工性のアルミナ粉末含有樹脂またはゴム組成物提供。【解決手段】(1)重量累積粒度分布の微粒側からの累積10%、累積50%の粒径をそれぞれD10、D50とし、成分AとしてD50が2〜100μm、D50/D10が1〜3、成分Bとして、D50が1〜10μm、D50をBET比表面積より算出した粒径で除した値が1〜3、かつ成分AのD50に対して1/10〜1/2のD50の粒子よりなるα-アルミナ粉末、成分Cとして、D50が0.01〜5μm、 かつ成分BのD50に対して1/100〜1/2のD50の粒子よりなるα-または遷移アルミナ粉末、であるとき、A、B、C成分の割合が、50〜90体積%、5〜40体積%、1〜30体積%、である成分A、B、Cを含む成形用樹脂またはゴム組成物。(2)熱伝導率が5W/m以上である上記(1)の成形体。
請求項（抜粋）：
重量累積粒度分布の微粒側からの累積10%、累積50%の粒径をそれぞれD10、D50とし、成分AとしてD50が2μm以上100μm以下で、D50/D10が1以上3以下の粒子よりなるα-アルミナ粉末、成分Bとして、D50が1μm以上10μm以下、D50をBET比表面積より算出した粒径で除した値が1以上3以下で、かつ成分AのD50に対して1/10以上1/2以下のD50の粒子よりなるα-アルミナ粉末、成分Cとして、D50が0.01μm以上5μm以下、 かつ成分BのD50に対して1/100以上1/2以下のD50の粒子よりなるα-または遷移アルミナ粉末、であるとき、成分Aと成分Bと成分Cの合計体積に占める各A、B、C成分の割合が、50体積%以上90体積%以下、5体積%以上40体積%以下、1体積%以上30体積%以下、である成分A、B、Cを含むことを特徴とする成形用樹脂またはゴム組成物。
IPC (5件)：
C08L101/00 ,  C08K 3/22 ,  C08L 21/00 ,  C08L 63/00 ,  C08L 79/08
FI (5件)：
C08L101/00 ,  C08K 3/22 ,  C08L 21/00 ,  C08L 63/00 Z ,  C08L 79/08 Z
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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