特許

J-GLOBAL ID：200903078453119518

タイバー切断金型

発明者： 橋本 剛
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-179819
公開番号（公開出願番号）：特開平11-026669
出願日： 1997年07月04日
公開日（公表日）： 1999年01月29日
要約：

【要約】【課題】半導体装置のアウターリード間を連結するタイバーを切断するタイバー切断金型において、タイバー切断の際、ポンチの切断刃の摩耗を防ぐことによって、めっき済みリードフレームを切断しても半田ひげが発生しない金型を提供する。【解決手段】タイバーを切断する櫛歯状ポンチにおいて、ポンチ37は、ダム樹脂打ち抜き部39とタイバー切断部40の二部分を有し、ダム樹脂打ち抜き部39は、半導体装置セット面36と平行なストレート部であり、このストレート部につながるタイバー切断部40は、テーパーを設けたテーパー壁部40aと半導体装置セット面に平行でかつテーパー壁部40aの最下端につながるストレート部40bとを有する。このポンチ37を下降させ、まずタイバー切断部34を打ち抜き、次いでダム樹脂部33を打ち抜く。

請求項（抜粋）：

半導体装置を樹脂封止したリードフレームを上型部と下型部で挟持し、上型部に取り付けたポンチでアウターリードを連結したタイバーとダム樹脂とを打ち抜くタイバー切断金型において、ポンチ先端部は、半導体装置セット面と平行する二段のストレート部を有する段差構造からなり、タイバー打ち抜き部とダム樹脂打ち抜き部の二部分を構成していることを特徴とするタイバー切断金型。

IPC (3件)：

H01L 23/50 ,  B21D 28/00 ,  B21D 28/14

FI (3件)：

H01L 23/50 B ,  B21D 28/00 B ,  B21D 28/14 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• タイバ切断装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-062449   出願人：関西日本電気株式会社