特許
J-GLOBAL ID：200903027786055629
電子部品収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-043678
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242319
出願日： 1997年02月27日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：
【要約】【課題】 電子部品収納用パッケージの蓋体を取着する際に容器の気密封止が破れてしまい、内部に収容する電子部品を長期間にわたり正常かつ安定に作動させることができなくなる。【解決手段】 絶縁基体1表面の枠状メタライズ金属層7に金属枠体8をろう付けし、金属枠体8に金属製蓋体2を溶接して成る容器3内部に電子部品4を気密に収容する電子部品収納用パッケージであって、枠状メタライズ金属層7が、金属枠体8よりも幅の広い第一メタライズ金属層7aと金属枠体8よりも幅の狭い第二メタライズ金属層7bとから成る。金属枠体8に金属製蓋体2を溶接する際の熱応力が分散されて枠状メタライズ金属層7が剥離しなくなるので容器3の気密が破れることがない。
請求項（抜粋）：
絶縁基体の表面に形成した枠状のメタライズ金属層に金属枠体をろう付けし、該金属枠体に金属製蓋体を溶接して成る容器内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納用パッケージであって、前記枠状のメタライズ金属層が、前記金属枠体よりも幅の広い第一メタライズ金属層と、該第一メタライズ金属層上に積層された前記金属枠体よりも幅の狭い第二メタライズ金属層とから成ることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/10 Z
, H01L 23/06 B
