特許
J-GLOBAL ID：200903078479662252
ポリイミドフィルムの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐藤 謙二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-143240
公開番号（公開出願番号）：特開2003-335877
出願日： 2002年05月17日
公開日（公表日）： 2003年11月28日
要約：
【要約】【課題】常温、高温共に寸法変化が小さく、ファインピッチ回路用基板に好適なポリイミドフィルムの製造方法を提供する。【解決手段】芳香族ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを用い、芳香族酸無水物成分としてピロメリット酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物を用い、ポリアミック酸分子1単位当たりの分子量が420以下になるように選定して得られたポリアミック酸溶液を溶媒乾燥除去、イミド化したのち得られたポリイミドフィルムを、さらに350〜400°Cの温度でアニール処理することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
請求項（抜粋）：
芳香族ジアミン成分としてパラフェニレンジアミン及び4,4’-ジアミノジフェニルエーテルを用い、芳香族酸無水物成分としてピロメリット酸二無水物及びビフェニルテトラカルボン酸二無水物を用い、ポリアミック酸分子1単位当たりの分子量が420以下になるように選定して得られたポリアミック酸溶液を溶媒乾燥除去、イミド化したのち得られたポリイミドフィルムを、さらに350〜400°Cの温度でアニール処理することを特徴とするポリイミドフィルムの製造方法。
IPC (3件)：
C08J 7/00 301
, C08J 7/00 CFG
, C08L 79:08
C08J 7/00 301
, C08J 7/00 CFG
, C08L 79:08 Z
4F073AA29
, 4F073BA31
, 4F073BB01
, 4F073GA01
, 4F073HA05
, 4F073HA09
