ペースト塗布機

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：武顕次郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-401566
公開番号（公開出願番号）：特開2002-200449
出願日： 2000年12月28日
公開日（公表日）： 2002年07月16日
要約：

【要約】【課題】はんだペーストの塗布位置が多くても、ノズル高さの維持に必要なデータを獲得するためのギャップ値の計測に要する時間を低減する。【解決手段】例えば、基板面7aの載置位置D1〜D4に夫々半導体素子を載置する場合、これらに載置位置D1〜D4の周りに短冊状のパッドを設け、これに半導体素子の端子を接続すべくはんだペーストを塗布するが、この場合、4個所のパッド位置P1〜P4を計測位置として実際に仮想の基準面とパッドまでのギャップ値を計測する。そして、得られたギャップ値とこれら計測位置P1〜P4間の距離とから、想定するギャップ値補正直線T12,T34,T13などに沿う基板面7aの傾斜を求め、ギャップ値補正直線T12,T34,T13上での他のパッド位置でのギャッブ値を演算で求める。以上のようにして求めたギャッブ値に応じてノズルの高さを調整し、各パッド部でのペースト塗布を行なう。

請求項（抜粋）：

テーブルに載置した基板とノズルとの相対位置関係を変化させながら、該ノズルからペーストを吐出させて該基板上に所望のペーストパターンを塗布描画するペースト塗布機において、予め設定された基準面から該基板のペースト塗布面までの垂直距離を計測する計測手段と、該ペースト塗布面での互いに交差しない2つの共通直線を設定し、該計測手段によって計測された該ペースト塗布面での該共通直線上にある異なる2つの計測位置での垂直距離と該2つの計測位置間の距離とから、該共通直線に沿う該ペースト塗布面の傾斜度を求め、該傾斜度を用いることにより、該共通直線上の該2つの計測位置間の任意の位置での該基準面から該ペースト塗布面までの垂直距離を求める第1の演算手段と、該ペースト塗布面での該2つの共通直線上に存在しない任意の位置を通り、かつ該2つの共通直線にともに交差する第3の共通直線を設定し、該2つの共通直線と該第3の共通直線との夫々の交点での該第1の演算手段で得られた該垂直距離に基づいて、該第3の共通直線に沿う該ペースト塗布面の傾斜度を求め、該傾斜度を用いることにより、該第3の共通直線上の任意の位置での該基準面から該ペースト塗布面までの垂直距離を求める第2の演算手段と、該第1,第2の演算手段で求めた該垂直距離に応じて、該ペースト塗布面出の任意の位置における該ノズルの該ペースト塗布面に対する高さを設定する手段とを有し、該ノズルからペーストを吐出させて該ペースト塗布面に塗布することを特徴とするペースト塗布機。

IPC (3件)：

B05C 5/00 101 , G01B 21/16 , H05K 3/34 504

FI (3件)：

B05C 5/00 101 , G01B 21/16 , H05K 3/34 504 C

Fターム (20件)：

2F069AA44 , 2F069BB40 , 2F069GG04 , 2F069GG07 , 2F069HH09 , 2F069MM04 , 2F069MM24 , 2F069MM34 , 2F069NN08 , 2F069NN09 , 4F041AA02 , 4F041AA05 , 4F041AB02 , 4F041BA05 , 4F041BA22 , 4F041BA56 , 5E319AC01 , 5E319BB05 , 5E319CD25 , 5E319CD51

引用特許：

出願人引用 (2件)

ペースト塗布機
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-164471 出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社, 株式会社日立製作所
特開平3-091998

審査官引用 (2件)

ペースト塗布機
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-164471 出願人：日立テクノエンジニアリング株式会社, 株式会社日立製作所
特開平3-091998

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