特許
J-GLOBAL ID：200903078496714770
多層プリント配線板の製造方法および多層プリント配線板
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
安富 康男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-101561
公開番号（公開出願番号）：特開2001-144446
出願日： 2000年04月03日
公開日（公表日）： 2001年05月25日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 導体回路上に形成した粗化面や粗化層上に被覆層を形成した場合であっても、その上に形成するバイアホールとの接続信頼性、電気的接続性を充分に確保することができる多層プリント配線板の製造方法を提供すること。【解決手段】 導体回路4を形成した後粗化処理を施して導体回路上に粗化面または粗化層11を形成し、形成された前記粗化面または粗化層上に金属からなる被覆層を形成し、さらに、前記被覆層を有する導体回路を層間樹脂絶縁層2により被覆した後バイアホール7用開口を形成する工程を繰り返すことにより絶縁性基板1上に層間樹脂絶縁層を挟んだ複数層からなる導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を形成した後、前記バイアホール用開口から露出した前記粗化面または粗化層上の被覆層の少なくとも一部を除去することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
請求項（抜粋）：
導体回路を形成した後粗化処理を施して導体回路上に粗化面または粗化層を形成し、形成された前記粗化面または粗化層上に金属からなる被覆層を形成し、さらに、前記被覆層を有する導体回路を層間樹脂絶縁層により被覆した後バイアホール用開口を形成する工程を繰り返すことにより絶縁性基板上に層間樹脂絶縁層を挟んだ複数層からなる導体回路を形成する多層プリント配線板の製造方法において、前記層間樹脂絶縁層にバイアホール用開口を形成した後、前記バイアホール用開口から露出した前記粗化面または粗化層上の被覆層の少なくとも一部を除去することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
IPC (3件)：
H05K 3/46
, H05K 3/18
, H05K 3/38
H05K 3/46 S
, H05K 3/46 N
, H05K 3/18 K
, H05K 3/38 B
5E343AA02
, 5E343AA15
, 5E343AA17
, 5E343BB24
, 5E343BB34
, 5E343BB35
, 5E343BB71
, 5E343CC03
, 5E343CC06
, 5E343CC08
, 5E343CC33
, 5E343CC34
, 5E343CC35
, 5E343CC36
, 5E343CC38
, 5E343CC43
, 5E343CC44
, 5E343CC48
, 5E343CC52
, 5E343CC62
, 5E343CC67
, 5E343CC73
, 5E343CC74
, 5E343CC78
, 5E343DD23
, 5E343DD25
, 5E343DD34
, 5E343DD35
, 5E343DD36
, 5E343DD44
, 5E343DD46
, 5E343DD47
, 5E343DD48
, 5E343DD76
, 5E343EE02
, 5E343EE22
, 5E343EE52
, 5E343EE53
, 5E343ER02
, 5E343ER12
, 5E343GG13
, 5E346AA06
, 5E346AA12
, 5E346AA15
, 5E346AA26
, 5E346AA32
, 5E346AA35
, 5E346AA43
, 5E346AA51
, 5E346AA54
, 5E346BB01
, 5E346BB16
, 5E346CC02
, 5E346CC04
, 5E346CC08
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346CC41
, 5E346CC54
, 5E346CC57
, 5E346CC58
, 5E346DD03
, 5E346DD23
, 5E346DD25
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346DD44
, 5E346DD47
, 5E346EE33
, 5E346EE35
, 5E346EE38
, 5E346FF02
, 5E346FF03
, 5E346FF07
, 5E346FF13
, 5E346FF15
, 5E346GG15
, 5E346GG16
, 5E346GG17
, 5E346GG18
, 5E346GG19
, 5E346GG22
, 5E346GG23
, 5E346GG25
, 5E346GG27
, 5E346HH05
