特許
J-GLOBAL ID：200903078522273800
電子部品用パッケージ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
加藤 和久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-294473
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114422
出願日： 1998年09月30日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：
【要約】【課題】 パッケージ本体に銅製の放熱部材をロー付けした後、複数回Niメッキをかけることで製造されるパッケージで、放熱部材における2回目のNiメッキにフクレを発生させない。【解決手段】 1回目にかけられるニッケルメッキ層31の厚さを1.5〜2.5μmとした。1回目のNiメッキ層31の厚さを1.5μm以上と厚くしたため、放熱部材21の銅の1回目のNiメッキ層31への拡散があっても、その表面に存在するCu-Ni合金層を少なくできる。したがって、2回目のNiメッキ層32の密着性の低下が小さくなり、フクレの発生も防止される。1回目のNiメッキ層31の厚さの上限を2.5μmとしたため、同Niメッキ自体の密着性の低下もない。
請求項（抜粋）：
パッケージ本体に銅又は銅合金からなる放熱部材が接合され、該放熱部材に、ニッケルメッキが複数回かけられてなる電子部品用パッケージにおいて、1回目にかけられるニッケルメッキ層の厚さを1.5〜2.5μmとしたことを特徴とする電子部品用パッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 J
, H01L 23/12 F
