特許
J-GLOBAL ID：200903078527752358
電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
森下 武一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-208157
公開番号（公開出願番号）：特開2000-040633
出願日： 1998年07月23日
公開日（公表日）： 2000年02月08日
要約：
【要約】【課題】 導体パターンの直流抵抗値が小さく、かつ、導体パターンの寸法精度のばらつきが小さい小型の電子部品を得る。【解決手段】 セラミック基板11上に付与されたポジ型感光性絶縁材料をフォトマスク30を通して露光した後、現像してポジ型感光性絶縁材料の露光部分を除去し、スパイラル溝13を有するライン間絶縁層14を形成する。ライン間絶縁層14の上及びスパイラル溝13内にネガ型感光性導電材料16を膜状に付与して同じフォトマスク30を用いて露光して未露光部分を除去し、コイル導体パターンを形成する。
請求項（抜粋）：
絶縁基板上に絶縁材料を膜状に付与した後、前記絶縁材料の所定の部分を除去してパターン溝を有するライン間絶縁層を形成する工程と、導電材料を前記パターン溝に充填すると共に前記ライン間絶縁層の上に膜状に付与した後、前記導電材料の所定の部分を除去し、前記パターン溝の位置に前記ライン間絶縁層の表面から突出した導体パターンを形成する工程と、を備えたことを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (3件)：
H01F 41/04
, H01F 17/00
, H05K 3/06
H01F 41/04 C
, H01F 17/00 B
, H05K 3/06 H
5E062DD04
, 5E070AA01
, 5E070AB02
, 5E070AB06
, 5E070BA01
, 5E070CB03
, 5E339AB06
, 5E339AD01
, 5E339BB02
, 5E339BC10
, 5E339BD07
, 5E339BE11
, 5E339CD01
, 5E339CF15
, 5E339FF02
