特許
J-GLOBAL ID：200903078529393673
電子装置の放熱構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
碓氷 裕彦
, 加藤 大登
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-182930
公開番号（公開出願番号）：特開2004-031495
出願日： 2002年06月24日
公開日（公表日）： 2004年01月29日
要約：
【課題】電子装置の機能不良を起こすことなく、プリント基板と筐体との間の距離を極力縮めることにより放熱性能を向上させることが可能な電子装置の放熱構造を提供すること【解決手段】筐体2には、筐体2とプリント基板4との接触を防止するための突起部7が形成されている。突起部7は、筐体2とプリント基板4との接触を防止するように所定の高さT’を有している。この所定の高さは、プリント基板4の電子部品8が実装されていない側にはみ出た不要なはんだバンプの大きさや、筐体2のばりの大きさ、基板4の反り等に基づいて決められる。即ち、不要なはんだクズや筐体2のばりの中でサイズの小さいものは取り除かれず放置され、また、基板4も変形の大きくないものはそのまま電子装置として使用される。そこで、その許容されるサイズを基準として、その基準より高くなるように突起部7の所定の高さT’を決める。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
放熱部材により構成された筐体と、
該筐体内に設けられると共に、配線パターンが形成され、該配線パターン上に電子部品が実装された回路基板と、
前記筐体と前記回路基板との間に備えらた放熱手段とを有し、
前記電子部品により発生した熱を、前記放熱手段及び前記筐体を介して外部に放出するようにした電子装置の放熱構造であって、
前記筐体と前記回路基板との間には、前記筐体と前記回路基板との接触を防ぐための接触防止手段が、前記回路基板に形成された配線パターンの位置とは異なる位置に形成されていることを特徴とする電子装置の放熱構造。
IPC (1件)：
FI (2件)：
Fターム (4件)：
5E322AA03
, 5E322AB08
, 5E322FA04
, 5E322FA06
