特許
J-GLOBAL ID:200903078542729834

光通信用モジュール

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 武 顕次郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-078894
公開番号(公開出願番号):特開2002-280654
出願日: 2001年03月19日
公開日(公表日): 2002年09月27日
要約:
【要約】【課題】 低消費電力型で高信頼性、高性能の光通信用モジュールを提供する。【解決手段】 少なくとも冷却側電極8と放熱側電極9の間に半導体チップ12を介在した熱電素子10を光通信用素子の温度制御に用いる光通信用モジュールにおいて、熱電素子10の放熱側で発生した熱が光通信用素子側に移動するのを抑止する熱移動抑止手段21を設けたことを特徴とする。
請求項(抜粋):
少なくとも冷却側電極と放熱側電極の間に半導体チップを介在した熱電素子を光通信用素子の温度制御に用いる光通信用モジュールにおいて、前記熱電素子の放熱側で発生した熱が前記光通信用素子側に移動するのを抑止する熱移動抑止手段を設けたことを特徴とする光通信用モジュール。
Fターム (6件):
5F073AB21 ,  5F073AB27 ,  5F073FA02 ,  5F073FA06 ,  5F073FA25 ,  5F073FA29
引用特許:
審査官引用 (7件)
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