高誘電率積層板

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：廣瀬章
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-023607
公開番号（公開出願番号）：特開平8-216313
出願日： 1995年02月13日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】高誘電率、低誘電正接で、切削性加工性及び寸法安定性の良好な積層板。【構成】 (a)エポキシ樹脂、(b)フェノール類付加共役ジエン系重合体、及び(c)硬化促進剤を配合してなる熱硬化性樹脂100重量部に対し誘電率が10以上の無機粉末を80〜250重量部添加し、ガラス布もしくはガラス不織布に含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形してなる事を特徴とする高誘電率積層板。

請求項（抜粋）：

(a)エポキシ樹脂、(b)フェノール類付加共役ジエン系重合体、及び(c)硬化促進剤を配合してなる熱硬化性樹脂100重量部に対し誘電率が10以上の無機粉末を80〜250重量部添加し、ガラス布もしくはガラス不織布に含浸乾燥して得たプリプレグを積層成形してなる事を特徴とする高誘電率積層板。

IPC (9件)：

B32B 7/02 104 , B32B 17/04 , B32B 27/04 , B32B 27/38 , C08J 5/24 CFC , C08L 63/00 NJQ , C08L 63/00 NKT , H05K 1/03 610 , H05K 1/03

FI (9件)：

B32B 7/02 104 , B32B 17/04 A , B32B 27/04 Z , B32B 27/38 , C08J 5/24 CFC , C08L 63/00 NJQ , C08L 63/00 NKT , H05K 1/03 610 B , H05K 1/03 610 L

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開昭61-167547
特開平1-163256
特開平3-055238

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