特許
J-GLOBAL ID：200903078576616150

テープカット装置及びテープカット方法

発明者：
瀧澤 洋次

瀧澤 洋次 について

, 
仁科 芳明

仁科 芳明 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


代理人 (1件)： 木内 光春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-371635
公開番号（公開出願番号）：特開2007-168045
出願日： 2005年12月26日
公開日（公表日）： 2007年07月05日
要約：
【課題】単純な構成で、切片の落下がなく、カッターの長寿命化と故障の低減を図ることが可能なテープカット装置及びテープカット方法を提供する。【解決手段】ウエハWに形成されたノッチNに合う形状のノッチカッター41と、テープTにおけるノッチNに対応する位置に、ノッチカッター41を抜き差しさせる昇降機構42と、円状の軌道でテープTを切るサークルカッター51と、サークルカッター51をウエハWの外形に沿って移動させるサークルカッター駆動機構52を有する。ノッチカッター41による切り込み後、テープTをウエハWに圧着させ、サークルカッター51により切り取る。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
基板の形状に合せてテープを切り取るテープカット装置において、 基板に形成されたノッチに合う形状の第1のカッターと、 テープにおけるノッチに対応する位置に、前記第1のカッターを抜き差しさせる第1の駆動部と、 線状の軌道でテープを切る第2のカッターと、 前記第2のカッターを基板の外形に沿って移動させる第2の駆動部と、 を有することを特徴とするテープカット装置。
IPC (4件)：
B26D 9/00 ,  B26D 3/10 ,  B26D 1/08 ,  H01L 21/301
FI (4件)：
B26D9/00 ,  B26D3/10 C ,  B26D1/08 ,  H01L21/78 M
Fターム (2件)：
3C027JJ01 ,  3C027JJ09
引用特許：
出願人引用 (5件)
全件表示
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM