特許

J-GLOBAL ID：200903078577934015

高剛性銅張積層板の製造方法

発明者： 岡野 徳雄 ,  小林 和仁 ,  中祖 昭士
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-021787
公開番号（公開出願番号）：特開平8-216335
出願日： 1995年02月09日
公開日（公表日）： 1996年08月27日
要約：

【要約】【目的】耐電食性及び銅箔との接着性に優れた高剛性銅張積層板を得ること。【構成】充填材を20〜60体積%含有する熱硬化性樹脂組成物を、ガラスクロスに含浸乾燥させたプリプレグを1枚ないし複数枚積層し、その少なくとも片面に該プリプレグと接する側の面に、厚さ1〜5μmの接着剤層を形成した銅箔を重ね合わせて一体に熱圧成形した銅張積層板。

請求項（抜粋）：

充填材を20〜60体積%含有する熱硬化性樹脂組成物をガラスクロスに含浸乾燥させたプリプレグを1枚ないし複数枚積層し、その少なくとも片面に該プリプレグと接する側の面に厚さ1〜5μmの接着剤層を形成した銅箔を、重ね合わせて一体に熱圧成形することを特徴とする銅張積層板の製造方法。

IPC (4件)：

B32B 15/08 ,  B32B 17/04 ,  H05K 3/00 ,  H05K 1/03 630

FI (4件)：

B32B 15/08 J ,  B32B 17/04 A ,  H05K 3/00 R ,  H05K 1/03 630 H

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開昭61-270151
  
• 特開昭57-197892
  
• 特開昭56-040296
  
• コンポジット銅張積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-146304   出願人：東芝ケミカル株式会社