特許

J-GLOBAL ID：200903078595949844

プリプレグ、積層板およびプリント配線板

発明者： 服部 将志 ,  米倉 稔 ,  野田 雅之 ,  福島 敬二 ,  竹澤 由高
出願人/特許権者： 新神戸電機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-216751
公開番号（公開出願番号）：特開2006-036869
出願日： 2004年07月26日
公開日（公表日）： 2006年02月09日
要約：

【課題】成形性や作業性を悪化させることなく、無機フィラを高充填したエポキシ樹脂組成物からなるプリプレグ、積層板ないしはプリント配線板を提供する。【解決手段】あらかじめ、シート状の繊維基材に無機フィラの皮膜を形成させ、そのシート状の繊維基材に、エポキシ樹脂と硬化剤を含むエポキシ樹脂組成物を含浸させ半硬化状態としたプリプレグを作製し、積層板を得た。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

電気絶縁性無機フィラの皮膜を表面に形成したシート状の繊維基材に、エポキシ樹脂を保持した電気絶縁用プリプレグ。

IPC (2件)：

C08J 5/24 ,  H05K 1/03

FI (2件)：

C08J5/24 ,  H05K1/03 610L

Fターム (17件)：

4F072AA02 ,  4F072AA07 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AC01 ,  4F072AD27 ,  4F072AF02 ,  4F072AF03 ,  4F072AF04 ,  4F072AF05 ,  4F072AG03 ,  4F072AG17 ,  4F072AH02 ,  4F072AH31 ,  4F072AL12 ,  4F072AL13 ,  4F072AL14

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 金属ベース銅張り積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-005756   出願人：日立化成工業株式会社
• 金属ベース銅張り積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-309391   出願人：日立化成工業株式会社
• 銅張積層板および銅張積層板の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-187665   出願人：東芝ケミカル株式会社

審査官引用 (2件)

• ガラス布基材積層板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-284477   出願人：日立化成工業株式会社
• 高熱伝導性積層板用基材
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-179790   出願人：王子製紙株式会社