特許

J-GLOBAL ID：200903078597931985

チップ型発光ダイオ-ド

発明者： 筒井 毅
出願人/特許権者： ローム株式会社
代理人 (1件)： 川崎 勝弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-008694
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208821
出願日： 1999年01月18日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】 発光効率を改善し、導電接続を容易に行なえるチップ型発光ダイオ-ドを提供すること。【解決手段】 (1)透明板2の両端にCu層3を形成し白色基板4a、4bを貼付る。この白色基板にCuメッキ層5、Auメッキ層6a、6bを被着し、スル-ホ-ル4x、4yの位置で切断する。透明板2に透明ペ-スト8によりLED素子10をダイボンデングする。また、LED素子10のn側電極16、p側電極17をそれぞれ金属線18、19で電極7a、7bにワイヤボンデングする。(2)LED素子と金属線18、19を白色樹脂モ-ルド9で封止する。(3)透明板2を反転しチップ型LEDを回路基板に実装する。チップ型LED1の出力光は、透明ペ-スト8、透明板2を透過して矢視Q方向から放射される。

請求項（抜粋）：

サファイア基板上に窒素を含む化合物半導体層を積層し発光層と電流拡散膜が形成される発光ダイオ-ド素子と、透明板と、透明板の両端に形成される一対の導電接続部と、発光ダイオ-ド素子を透明板にダイボンデングで搭載する透明ペ-ストと、発光ダイオ-ド素子のn側電極およびp側電極とを前記一対の導電接続部にワイヤボンデングにより電気的に接続する金属線と、発光ダイオ-ド素子および金属線を封止する白色樹脂モ-ルドとを備え、発光層の出力光を前記透明板側から放射させるように実装してなることを特徴とするチップ型発光ダイオ-ド。

Fターム (8件)：

5F041AA03 ,  5F041CA40 ,  5F041DA07 ,  5F041DA20 ,  5F041DA42 ,  5F041DB03 ,  5F041DC23 ,  5F041EE23

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 発光装置及びその形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-311604   出願人：日亜化学工業株式会社
• 半導体発光素子
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-011223   出願人：ローム株式会社