表面改質球状シリカ、その製造方法及び半導体封止材用樹脂組成物

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：金田暢之 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-337753
公開番号（公開出願番号）：特開2003-137531
出願日： 2001年11月02日
公開日（公表日）： 2003年05月14日
要約：

【要約】【課題】流動性に優れ、封止材の充填材として用いたときに封止材硬化物の弾性率を低下させて発生する内部応力を低減し、封止材硬化物の強靭性を向上させることのできる表面改質球状シリカ及びその製法の提供。【解決手段】 (a)平均粒径が0.1〜20μm、最大粒径が平均粒径の4倍以下、(b)球状シリカのBET法による比表面積の測定値が、理論値に対して1.0〜1.5倍、(c)粒子の変動係数が15%以上、を満たす球状シリカを核として、その表面にシリコーン樹脂を固定化したことを特徴とする表面改質球状シリカ。

請求項（抜粋）：

下記(a)〜(c)を満たす球状シリカ(a)平均粒径が0.1〜20μmで、最大粒径が平均粒径の4倍以下、(b)球状シリカのBET法による比表面積の測定値が、理論値に対して1.0〜1.5倍、(c)粒子の変動係数が15%以上、を核として、その表面にシリコーン樹脂を固定化したことを特徴とする表面改質球状シリカ。

IPC (5件)：

C01B 33/18 , C08K 9/06 , C08L101/00 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (4件)：

C01B 33/18 C , C08K 9/06 , C08L101/00 , H01L 23/30 R

Fターム (33件)：

4G072AA41 , 4G072BB07 , 4G072DD04 , 4G072GG01 , 4G072GG03 , 4G072GG05 , 4G072HH21 , 4G072HH22 , 4G072MM01 , 4G072PP05 , 4G072QQ01 , 4G072QQ06 , 4G072RR05 , 4G072RR12 , 4G072SS01 , 4G072TT01 , 4G072TT06 , 4G072UU01 , 4G072UU07 , 4J002AA001 , 4J002CD001 , 4J002DJ016 , 4J002FB096 , 4J002FD13 , 4J002FD14 , 4J002FD15 , 4J002GQ05 , 4M109AA01 , 4M109CA21 , 4M109EA02 , 4M109EB02 , 4M109EB04 , 4M109EB13

引用特許：

審査官引用 (1件)

液状エポキシ樹脂封止材及び半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-030578 出願人：三菱レイヨン株式会社

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