特許

J-GLOBAL ID：200903078643771637

半導体装置

発明者： 飯島 利恒
出願人/特許権者： 株式会社東芝
代理人 (1件)： 大胡 典夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-173357
公開番号（公開出願番号）：特開2000-012614
出願日： 1998年06月19日
公開日（公表日）： 2000年01月14日
要約：

【要約】【課題】 半導体チップと回路基板の間隙に充填した封止樹脂部材がヒートサイクルによって疲労破壊する虞が少なく、また実装時のスペース利用効率を高い半導体装置を提供する。【解決手段】 回路基板23と半導体チップ22とをフリップチップ接続すると共に、回路基板23と半導体チップ22との間隙27に封止樹脂部材28を充填し、硬化させるようにして形成したもので、回路基板23を半導体チップ22と同形の方形状とし、さらに間隙27に臨む回路基板23の少なくとも1稜を面取り加工することによってディスペンス面26として間隙27部分にディスペンススペース37を設け、このディスペンススペース37にディスペンス装置から稜方向に移動させながら封止樹脂部材28を送り出し、ここに封止樹脂部材28を一旦溜めるようにして間隙27全体に毛細管現象により充填する。

請求項（抜粋）：

回路基板と半導体チップとをフリップチップ接続すると共に、前記回路基板と前記半導体チップとの間隙に封止樹脂部材を充填し、硬化させるようにしてなる半導体装置において、前記回路基板は、前記間隙に臨む少なくとも1稜に面取り加工が施されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 23/28 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 23/28 C ,  H01L 23/30 R ,  H01L 21/78 L

Fターム (7件)：

4M105BB11 ,  4M105FF01 ,  4M105GG18 ,  4M109AA01 ,  4M109BA03 ,  4M109CA05 ,  4M109DA03

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 電子部品の搭載構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-104177   出願人：株式会社豊田自動織機製作所
• 特開昭57-056984