特許
J-GLOBAL ID:200903078646962204
半導体基板から残留物をストリッピングするための1,3-ジカルボニル化合物キレート剤を含む処方物
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
山本 秀策
公報種別:公表公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-529071
公開番号(公開出願番号):特表2001-507073
出願日: 1997年12月23日
公開日(公表日): 2001年05月29日
要約:
【要約】半導体製品のプラズマ灰化後に用いる半導体ウェハー洗浄処方物は、以下の成分を示された重量パーセントの範囲で含有する:2〜98%の有機アミン;0〜50%の水;0.1〜60%の1,3-ジカルボニル化合物キレート剤;0〜25%の第2のまたは代わりのキレート剤;2〜98%の極性有機溶媒。
請求項(抜粋):
半導体製品のプラズマ灰化後に用いるための半導体ウェハー洗浄処方物であって、以下の成分を示された重量パーセントの範囲で含有する、処方物: 有機アミン 2〜98% 水 0〜50% 1,3-ジカルボニル化合物キレート剤 0.1〜60% 第2のあるいは代わりのキレート剤 0〜25% 極性有機溶媒 2〜98%。
IPC (7件):
C11D 17/08
, C11D 7/26
, C11D 7/32
, C11D 7/50
, H01L 21/304 647
, H01L 21/304
, H01L 21/308
FI (7件):
C11D 17/08
, C11D 7/26
, C11D 7/32
, C11D 7/50
, H01L 21/304 647 A
, H01L 21/304 647 B
, H01L 21/308 G
引用特許:
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