特許

J-GLOBAL ID：200903078662175352

感光性樹脂組成物、フォトソルダーレジストインク、プリント配線板及びドライフィルム

発明者： 大嶋 真紀 ,  橋本 壯一
出願人/特許権者： 互応化学工業株式会社
代理人 (1件)： 西川 惠清 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-054384
公開番号（公開出願番号）：特開2003-252938
出願日： 2002年02月28日
公開日（公表日）： 2003年09月10日
要約：

【要約】【課題】 予備乾燥皮膜の指触粘着性を低減すると共に、はんだ耐熱性等の耐熱性及び耐金めっき性の更なる向上を図ることができる感光性樹脂組成物を提供する。【解決手段】 A.1分子中にカルボキシル基と2個以上のエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂、B.1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、C.エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物と他のエチレン性不飽和化合物をこの化合物全量中におけるエポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物の割合が10mol%以上40mol%未満となる範囲で重合させて得られるエポキシ樹脂含有重合体、D.光重合開始剤及びE.希釈剤を含有する。

請求項（抜粋）：

A.1分子中にカルボキシル基と2個以上のエチレン性不飽和基とを有する感光性樹脂、B.1分子中に2個以上のエポキシ基を有するエポキシ化合物、C.エポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物と他のエチレン性不飽和化合物をこの化合物全量中におけるエポキシ基を有するエチレン性不飽和化合物の割合が10mol%以上40mol%未満となる範囲で重合させて得られるエポキシ樹脂含有重合体、D.光重合開始剤及びE.希釈剤を含んで成ることを特徴とする感光性樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08F290/00 ,  C08J 5/18 CEY ,  C09D 11/00 ,  H05K 3/28 ,  C08L 33:00

FI (5件)：

C08F290/00 ,  C08J 5/18 CEY ,  C09D 11/00 ,  H05K 3/28 D ,  C08L 33:00

Fターム (38件)：

4F071AA32 ,  4F071AA33 ,  4F071AB26 ,  4F071AB30 ,  4F071AF02 ,  4F071AF25 ,  4F071AF42 ,  4F071AF45 ,  4F071AF58 ,  4F071BA02 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4J027AA01 ,  4J027AE01 ,  4J027BA07 ,  4J027BA08 ,  4J027BA19 ,  4J027BA20 ,  4J027BA21 ,  4J027BA24 ,  4J027BA27 ,  4J027CA10 ,  4J027CB10 ,  4J027CD10 ,  4J039AD20 ,  4J039AE05 ,  4J039EA06 ,  4J039EA37 ,  4J039GA17 ,  5E314AA27 ,  5E314AA32 ,  5E314BB06 ,  5E314BB11 ,  5E314BB12 ,  5E314CC01 ,  5E314CC15 ,  5E314FF01 ,  5E314GG10

引用特許：

出願人引用 (1件)

• フォトソルダーレジストインク、プリント回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-233442   出願人：互応化学工業株式会社

審査官引用 (1件)

• フォトソルダーレジストインク、プリント回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-233442   出願人：互応化学工業株式会社