特許
J-GLOBAL ID：200903078682024172

表面平坦化基板および表面平坦化基板の作製方法

発明者：
三ツ井 英明

三ツ井 英明 について

, 
長澤 弘幸

長澤 弘幸 について


出願人/特許権者：
ホーヤ株式会社

ホーヤ株式会社 について


代理人 (1件)： 関 正治
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-150087
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312275
出願日： 1996年05月21日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：
【要約】【課題】 研磨工程による表面ダメージが少なく、高精度な表面平坦度と高い表面加工精度を有する任意形状の表面平坦化基板を産業的に作製する。【解決手段】 珪素を含む物質および珪素と混合層を形成する金属性物質の一方を基体11とし他方を基体表面に選択的に加えることにより混合層13を形成した後、混合層を除去してその部分を平坦化した基板10を得る。なお、上記金属性物質にアルミニウム、チタニウム、バナジウム、クロム、コバルト、ニッケル、鉄、ジルコニウム、ニオブ、モリブデン、パラジウム、ハフニウム、タンタル、タングステン、イリジウム、金、白金のうちの一種を含むようにしてもよい。また、珪素を含む物質が炭化珪素であってもよい。
請求項（抜粋）：
金属からなる第1の物質と珪素を含んでなる第2の物質のいずれか一方により基体を形成し、他方を該基体の表層部に選択的に加えることにより該表層部に第1物質と第2物質を含む混合層を形成し、その後該混合層を除去することにより、前記基体の表面を選択的に平坦化することを特徴とする表面平坦化基板の作製方法。
IPC (5件)：
H01L 21/304 321 ,  H01L 21/304 ,  C04B 41/88 ,  C04B 41/91 ,  C23F 1/16
FI (5件)：
H01L 21/304 321 M ,  H01L 21/304 321 S ,  C04B 41/88 Z ,  C04B 41/91 B ,  C23F 1/16
引用特許：
審査官引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM