特許
J-GLOBAL ID：200903078718567593
積層型電子部品
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
塚原 孝和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-077289
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268455
出願日： 2004年03月17日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 電子部品としての性能を確保しつつ、内部の低磁性体部などにクラックが生じることのない積層型電子部品を実現する。【解決手段】 チョークコイル1を第1及び第2のコイル4,5と低透磁率部6と磁性体部7とで構成し、第1及び第2のコイル4,5を低透磁率部6で内包する。そして、第1及び第2のコイル4,5の間に介挿されたコイル間低低透磁率層8の厚さT1を、磁性体部7全体の厚さT2の0.04倍〜0.14倍に設定する。例えば、磁性体部7全体の厚さT2を500μmとして、コイル間低低透磁率層8の厚さT1を、20μm以上〜70μm以下の範囲内の値に設定する。【選択図】 図3
請求項（抜粋）：
第1のコイルと、この第1のコイルの巻回軸心に対して自らの巻回軸心を合致させ距離を隔てて配置された第2のコイルと、これら第1及び第2のコイルを包容すると共に、これら第1及び第2のコイルの巻回内側であって上記巻回軸心を含む所定領域を中抜きしてなる中空部を有する低透磁率部と、当該中空部を満たすと共に上記低透磁率部の全体を包容する磁性体部とを備えた積層型電子部品であって、
上記低透磁率部は、上記第1のコイルと上記第2のコイルとの間に介挿され且つ中央部に孔を有するコイル間低透磁率層と、上記第1のコイルを構成する複数の導体パターン層の間に介挿され且つ中央部に孔を有する低透磁率層と、上記第2のコイルを構成する複数の導体パターン層の間に介挿され且つ中央部に孔を有する低透磁率層とを、上記中央部の各孔を連通させて上記中空部を成すように重ね合わせた状態で、圧着積層してなるものであり、
上記磁性体部は、上記低透磁率部の上下から当該低透磁率部よりも広い磁性体層で挟んで圧着積層してなり、
上記コイル間低透磁率層の厚さは、上記磁性体部の全体の厚さの0.04倍以上0.14倍以下である、
ことを特徴とする積層型電子部品。
IPC (3件)：
H01F17/00
, H01F17/04
, H01F37/00
H01F17/00 D
, H01F17/04 F
, H01F37/00 A
, H01F37/00 N
5E070AA01
, 5E070AA11
, 5E070AB01
, 5E070BA12
, 5E070CB02
, 5E070CB13
