特許
J-GLOBAL ID：200903078727678306
側面型電子部品の電極構造
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高宗 寛暁
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-216568
公開番号（公開出願番号）：特開2000-036621
出願日： 1998年07月16日
公開日（公表日）： 2000年02月02日
要約：
【要約】【課題】 電子部品集合体をダイシング等で切断して得るチップ部品の切断面にできるバリ等が半田付け不良を発生する。【解決手段】 絶縁基板1の上面端部に対向する一対の上面電極2と、その裏面に下面電極3と、その側面に、上下面電極2、3と連なる側面電極4を形成して、一方の上面電極2にLED素子5の一方の電極を、他方の上面電極2にLED素子5の他方の電極をそれぞれ接続し、封止樹脂7で封止してなる側面発光型LED8の電極構造で、電極の中で少なくともプリント基板9と半田付けする電極部を半田の濡れ性の良い電解半田メッキにより半田メッキ層12(半田電極)を形成する。カット断面の多少のバリ等があり、又は薄い半田クリームを使用しても半田付け不良は発生しない。製品の信頼性が著しく向上した。側面受光型フォトトランジスタ・フォトダイオードでも同様である。
請求項（抜粋）：
集合絶縁基板の上面側に複数の対向する一対の上面電極を設け、該一対の上面電極は、それぞれその裏面に下面電極と、その側面に、前記上面電極及び前記下面電極と連なる側面電極を形成して、前記一方の上面電極に電子部品の一方の電極を、他方の上面電極に前記電子部品の他方の電極をそれぞれ接続した複数個の電子部品と前記集合絶縁基板の上面全域を樹脂封止し、前記集合絶縁基板を切断・分離して、切断面をプリント基板に向けて実装する側面型電子部品の電極構造において、前記側面型電子部品の前記上面、下面、側面電極の中で少なくとも前記プリント基板と半田付けする電極部及び該電極部の切断面上に、半田の濡れ性部材を形成したことを特徴とする側面型電子部品の電極構造。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, H01L 23/48
, H01L 23/50
H01L 33/00 E
, H01L 23/48 K
, H01L 23/50 N
5F041AA43
, 5F041CA14
, 5F041DA07
, 5F041DA39
, 5F041DA43
, 5F041DC03
, 5F041DC23
, 5F041DC66
, 5F067AA09
, 5F067AB04
, 5F067DE20
