導電性樹脂組成物

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：目次誠 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-006575
公開番号（公開出願番号）：特開2001-192499
出願日： 2000年01月14日
公開日（公表日）： 2001年07月17日
要約：

【要約】【課題】導電性に優れ、かつ成形収縮率における異方性が少なく、また導電性フィラー配合による重量増加や塗料用途等における導電性フィラーの沈降等の問題が生じ難い導電性樹脂組成物を得る。【解決手段】表面にカーボン層を有し、真比重3.0以下である導電性を有する板状粒子を樹脂に配合したことを特徴としている。

請求項（抜粋）：

表面にカーボン層を有し、真比重3.0以下である導電性を有する板状粒子を樹脂に配合したことを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08K 9/02 , C08K 3/00 , C08L101/16

FI (3件)：

C08K 9/02 , C08K 3/00 , C08L101/00

Fターム (9件)：

4J002AA001 , 4J002DA017 , 4J002DE136 , 4J002DJ006 , 4J002FA016 , 4J002FB076 , 4J002FD116 , 4J002GH00 , 4J002GT00

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開昭59-086637
特開昭59-152935
特開昭59-152936

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