特許

J-GLOBAL ID：200903078751859346

多層セラミック基板形成用導電性ペ-スト

発明者： ラシッド・ジェイ・ベザマ ,  マイケル・エイ・コーン ,  ベンジャミン・ブイ・ファサノ ,  グレゴリー・エム・ジョンソン ,  ロバート・エイ・リタ ,  ラオ・ブイ・バラバネニ ,  ナンシー・エイ・ウィアーキャバリエリ
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-023963
公開番号（公開出願番号）：特開平11-312417
出願日： 1999年02月01日
公開日（公表日）： 1999年11月09日
要約：

【要約】【課題】 半導体素子に用いられる多層セラミック(MLC)基板の製造に用いられる金属ペーストを提供する。【解決手段】 このペーストはバイア膨れおよび反りなどの基板欠陥を減少させる。このペーストは高導電性を有する金属、ガラスを含むフリット、有機バインダ、および溶媒からなり、任意選択で界面活性剤を含む。このペーストに用いられるガラス量は、固形分の相対体積率で従来のペーストの場合より多い。

請求項（抜粋）：

a)純金属および金属合金からなる群から選択される金属と、b)ガラス・フリットを含む非金属無機成分と、c)バインダ、溶媒、および改質剤相を含む有機相とを含む導電性ペースト。

IPC (3件)：

H01B 1/22 ,  C09D 5/24 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H01B 1/22 A ,  C09D 5/24 ,  H05K 3/46 S

引用特許：

審査官引用 (8件)

• 特開昭61-085704
  
• 特開平2-094595
  
• 多層回路基板及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-203401   出願人：京セラ株式会社
• 多層回路基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-232118   出願人：京セラ株式会社
• 特開平4-026199
  
• 特開昭61-085704
  
• 特開平2-094595
  
• 特開平4-026199