特許
J-GLOBAL ID：200903078809423551
電子部品収納用パッケージ
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-229647
公開番号（公開出願番号）：特開平11-067950
出願日： 1997年08月26日
公開日（公表日）： 1999年03月09日
要約：
【要約】【課題】電子部品を収容する容器の気密封止の信頼性が低い。【解決手段】上面外周部に枠部2を有するセラミックス基体1と、該枠部2上面に被着された枠状のメタライズ金属層7と、該メタライズ金属層7にロウ付けされた金属枠体8と、該金属枠体8に溶接される金属製蓋体3とから成り、内部に電子部品4を気密に収容する電子部品収納用パッケージであって、前記金属枠体8の200〜800°Cにおける熱膨張係数が7.5×10-6/°C以下である。
請求項（抜粋）：
上面外周部に枠部を有するセラミックス基体と、該枠部上面に被着された枠状のメタライズ金属層と、該メタライズ金属層にロウ付けされた金属枠体と、該金属枠体に溶接される金属製蓋体とから成り、内部に電子部品を気密に収容する電子部品収納用パッケージであって、前記金属枠体の200〜800°Cにおける熱膨張係数が7.5×10-6/°C以下であることを特徴とする電子部品収納用パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/06 B
, H01L 23/02 C
