ヴィアを有する配線構造

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-013655
公開番号（公開出願番号）：特開2003-218115
出願日： 2002年01月23日
公開日（公表日）： 2003年07月31日
要約：

【要約】【課題】耐熱性が高く、絶縁膜の種類によらない、高信頼度の配線系および半導体素子を形成できる抜本的なヴィア配線接続構造を提供する。【解決手段】幅広配線に接続したヴィアも接続部近傍では細い配線に接続しているのと同等になるよう、幅広配線内のヴィア近傍に絶縁膜の島を設け、ヴィアに接続する配線幅を狭くする。

請求項（抜粋）：

絶縁膜に開口されたヴィアに接続する上層配線と下層配線からなる配線構造において、該ヴィアに接続し、該ヴィア径よりも幅の広い銅もしくはアルミニウムを主成分とする該下層配線で、該ヴィア近傍の配線内部に該絶縁膜の領域があることを特徴とする配線構造。

IPC (3件)：

H01L 21/3205 , H01L 21/768 , H01L 21/82

FI (3件)：

H01L 21/88 A , H01L 21/90 A , H01L 21/82 W

Fターム (37件)：

5F033HH08 , 5F033HH11 , 5F033JJ01 , 5F033JJ08 , 5F033JJ11 , 5F033KK08 , 5F033KK11 , 5F033LL08 , 5F033MM02 , 5F033MM29 , 5F033PP15 , 5F033PP27 , 5F033PP33 , 5F033QQ25 , 5F033QQ48 , 5F033QQ73 , 5F033QQ84 , 5F033RR04 , 5F033RR06 , 5F033SS15 , 5F033UU04 , 5F033WW01 , 5F033XX00 , 5F033XX01 , 5F033XX03 , 5F033XX04 , 5F033XX05 , 5F033XX06 , 5F033XX19 , 5F033XX28 , 5F064EE09 , 5F064EE23 , 5F064EE27 , 5F064EE32 , 5F064EE33 , 5F064EE42 , 5F064EE56

引用特許：

審査官引用 (8件)

特開平4-332152
特開平2-211654
特開平2-192146

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