特許
J-GLOBAL ID：200903078827981375
半導体装置およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾身 祐助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-312724
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142379
出願日： 1993年11月18日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：
【要約】【目的】 アライメント精度の向上。【構成】 アライメントマークを構成する回折格子は、レーザ光走査方向の長さd1 が4μm、それと直角方向の長さLが4μmの基本格子1を、主回折格子ピッチPを8μmとして複数個配置したものである。基本格子1は、0.8μm×0.8μmのセグメント1aの3×3個の集合体として構成される。半導体基板上においては、セグメント1aの平面形状の開口が形成され、これがアライメントマークとして用いられる。
請求項（抜粋）：
一定寸法の基本格子が所定のピッチで一列または複数列に配列されてなる回折格子を備える半導体装置であって、前記基本格子は、半導体基板上に所定の寸法およびピッチで設けられた複数の微小開口の集合体で構成されていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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