多層プリント配線板用絶縁接着剤

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-203488
公開番号（公開出願番号）：特開平11-054937
出願日： 1997年07月29日
公開日（公表日）： 1999年02月26日
要約：

【要約】【課題】問題となる層間絶縁樹脂厚のバラツキが少なく、ガラスクロスのない絶縁層を有するプリント配線板を提供すること。【解決手段】 (1)臭素化率20%以上である、重量平均分子量10000以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または臭素化フェノキシ樹脂(A)及び(2)エポキシ当量1000以下のビスフェノール型エポキシ樹脂(B)を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を、銅箔に塗布してなる絶縁接着剤において、樹脂層を2層以上とし、最銅箔側樹脂層を実質的にフローをゼロとし最外樹脂層を軟化点60〜90°Cとすることを特徴とする絶縁接着剤。

請求項（抜粋）：

(1)臭素化率20%以上である、重量平均分子量10000以上の臭素化ビスフェノール型エポキシ樹脂または臭素化フェノキシ樹脂(A)及び(2)エポキシ当量1000以下のビスフェノール型エポキシ樹脂(B)を必須成分として含有する絶縁樹脂組成物を、銅箔に塗布してなる絶縁接着剤において、樹脂層を2層以上とし、最銅箔側樹脂層を実質的にフローをゼロとし最外樹脂層を軟化点60〜90°Cとすることを特徴とする絶縁接着剤。

IPC (3件)：

H05K 3/46 , C09J163/02 , H05K 3/38

FI (4件)：

H05K 3/46 T , H05K 3/46 G , C09J163/02 , H05K 3/38 E

引用特許：

審査官引用 (2件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-286174 出願人：住友ベークライト株式会社
特開平3-244194

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