特許

J-GLOBAL ID：200903078860349900

電子集積回路パッケージ

発明者： マーク・ヴィンセント・ピアソン ,  サーストン・ブライス・ヤングス、ジュニア
出願人/特許権者： インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレイション
代理人 (1件)： 坂口 博 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-005820
公開番号（公開出願番号）：特開平10-214862
出願日： 1998年01月14日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：

【要約】【課題】 増大した機械的強固性と電気的信頼性とを有する集積回路パッケージを提供する。【解決手段】 集積回路チップ13を、チップ・スタック12に接合し、チップ・スタックを、他の集積回路チップ11に接合する。このとき、集積回路チップ13間では、チップ13の主面の対向面に、およびチップ13のエッジを横切って延びるメタライゼーション構造14の間に接着剤15が設けられる。また、集積回路チップ11上のボンディング・パッドと、チップ13のメタライゼーション構造14との間には、メタライゼーション構造11Aが設けられる。

請求項（抜粋）：

ボンディング・パッドを有する基板と、メタライゼーション構造を有する集積回路チップとを備え、前記メタライゼーション構造は、前記集積回路チップの主面上の対向する領域上に、および前記対向する領域間の前記集積回路チップのエッジを横切って付着されたメタライゼーションを含み、前記基板にほぼ平行な方向に、前記ボンディング・パッドと前記メタライゼーション構造との間の接合により接着剤で前記基板に接合されていることを特徴とする、電子集積回路パッケージ。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 301 ,  H01L 23/50 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/11 ,  H01L 25/18

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 21/60 301 A ,  H01L 23/50 W ,  H01L 25/14 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭59-144161
  
• 特開昭61-288456
  
• 半導体チツプの実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-234307   出願人：富士通株式会社