特許

J-GLOBAL ID：200903078864344954

アパーチャ及びその製造方法

発明者： 林 健太
出願人/特許権者： 凸版印刷株式会社
代理人 (1件)： 市之瀬 宮夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-308750
公開番号（公開出願番号）：特開平7-142372
出願日： 1993年11月15日
公開日（公表日）： 1995年06月02日
要約：

【要約】【目的】 作製が容易で精度の高い荷電ビーム露光装置用のアパーチャを提供する。【構成】 荷電ビームを用いた露光方法に用いられるアパーチャ9であって、導電性のある例えばSi単結晶で作製された支持基板1上に支持基板と熱膨張率がほぼ等しく、導電性が高く、支持基板のエッチング液に化学的に浸されない材料、例えばPtやPdのような開口部を有する金属膜8を形成してなる。

請求項（抜粋）：

荷電ビームを用いた露光方法に用いられるアパーチャにおいて、開口部を有する第1の膜領域と、該第1の膜領域を支持し且つ該第1の膜領域よりも厚い第2の膜領域とを有し、該第1の膜領域を形成する主たる材料と該第2の膜領域を形成する主たる材料とが異なる材料からなることを特徴とするアパーチャ。

IPC (2件)：

H01L 21/027 ,  G03F 1/16

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭61-296720
  
• 特開平2-126630
  
• ステンシルマスク形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-022301   出願人：松下電器産業株式会社