特許

J-GLOBAL ID：200903078884358706

電子部品端子の半田上がり防止構造

発明者： 加藤 末男 ,  水沼 安幸 ,  増田 誠司
出願人/特許権者： 第一電子工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-039234
公開番号（公開出願番号）：特開平8-213070
出願日： 1995年02月03日
公開日（公表日）： 1996年08月20日
要約：

【要約】【目的】本発明は、回路基板3に半田5で固定する場合に端子部23の半田上がりを停止でき、半田上がりによる機能や性能を損なうことのない電子部品の提供を目的とする。【構成】電子部品端子の端子部23の表面局部に酸化皮膜231を設けることにより達成できる。ここで、表面局部とは、電子部品端子の端子部23で、基板3までの一部分又は全部をいい、その部分の端子部23全周をいう。

請求項（抜粋）：

複数の電子部品端子と、この電子部品端子を収容し固定する絶縁体とからなる電子部品端子の半田上がり防止構造において、前記電子部品端子の端子部の表面局部に酸化皮膜を設けたことを特徴とする電子部品端子の半田上がり防止構造。

IPC (2件)：

H01R 9/09 ,  H05K 3/34 501

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-048442   出願人：三菱電機株式会社
• 特開昭60-127794