特許

J-GLOBAL ID：200903078892987917

端子付多層配線板の製造法

発明者： 荻野 晴夫 ,  津山 宏一 ,  中祖 昭士 ,  大塚 和久 ,  木田 明成 ,  田村 義広
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-169540
公開番号（公開出願番号）：特開平8-037381
出願日： 1994年07月21日
公開日（公表日）： 1996年02月06日
要約：

【要約】【目的】作業性に優れ、効率的に端子付多層配線板を製造する方法を提供すること。【構成】内層配線形成物を作る工程、金属箔と接着性の樹脂層とを一体化した接着金属箔を作る工程、該内層配線形成物と該接着金属箔とを積層接着する時に、端部に少なくとも内層配線形成物と非接着性である離形フィルムを介在させて、積層接着する工程、積層接着物に配線形成を行う工程、外形の切断加工を行う工程、離形フィルムを境界として内層配線形成物の端部を切断除去する工程を含むこと。

請求項（抜粋）：

内層配線形成物と、金属箔と接着性の樹脂層とを一体化し予め孔をあけた接着金属箔とを、端部に少なくとも内層配線形成物と非接着性である離形フィルムを介在させて、積層接着し、積層接着物に配線形成を行い、外形の切断加工を行い、離形フィルムを境界として内層配線形成物の端部を切断除去することを特徴とする端子付多層配線板の製造法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  H01R 9/09 ,  H05K 1/11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平2-121390
  
• 特開平4-167593
  
• 多層プリント配線板の製造法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-343083   出願人：日立化成工業株式会社